CX800系列免洗助焊劑（無鉛）

CX800屬于免清洗助焊劑，適用性極為廣泛，在波峰噴霧及手工浸焊的應用領域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設計，即使是可焊性一般和經(jīng)過OSP工藝處理的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。CX800的另一個特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。
在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費用。
CX800有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應于不同環(huán)境、不同設備及不同應用工藝。
產(chǎn)品特性
● 焊點表面有輕度光澤，可針床測試
● 高潤濕性
● 高表面絕緣電阻
● 殘留較少且均勻輔在板子上，可免清洗
● 符合標準：J-STD-004